今日快讯！BOSS直聘授出约124.4万份股份奖励 彰显人才战略 激活员工活力

BOSS直聘授出约124.4万份股份奖励 彰显人才战略 激活员工活力

北京，2024年6月18日 - 领先的在线招聘平台BOSS直聘（NYSE：BOSS）今日宣布，公司于2024年6月15日根据首次公开发售后股份计划，以受限制股份单位的形式向一名独立非执行董事及153名雇员授予总计约124.4万份股份奖励（代表相同数目的A类普通股）。 A类普通股于授出日期的收市价为每股76.85港元。

此次股份奖励的授予旨在表彰相关人员为公司发展做出的突出贡献，并进一步吸引和留住高素质人才。BOSS直聘始终高度重视人才战略，坚持以人为本，致力于为员工提供广阔的发展平台和丰厚的回报机制，助力员工与公司共同成长。

此次授予股份奖励彰显了BOSS直聘对人才的高度重视，以及公司持续提升人才竞争力的决心。 相信随着公司业务的不断发展，BOSS直聘将吸引更多优秀人才加盟，为公司注入新的活力，推动公司迈向更高台阶。

关于BOSS直聘

BOSS直聘是中国领先的在线招聘平台，致力于为求职者和企业提供高效、精准的招聘服务。公司于2014年成立，凭借创新的产品和服务，迅速崛起为中国在线招聘行业的领军企业。目前，BOSS直聘平台已积累了数千万求职者和数百万家企业用户，每天有超过百万的求职者通过BOSS直聘平台找到工作。

BOSS直聘始终坚持以用户为中心，不断创新产品和服务，为求职者提供更加便捷、高效的求职体验，为企业提供更加精准、优质的人才招聘服务。未来，BOSS直聘将继续深耕在线招聘领域，为中国就业市场的发展贡献力量。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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